硅能照明：專注COB 回歸本質(zhì)
據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處 硅能照明自2011年起便一直專注于COB產(chǎn)品，并在封裝領(lǐng)域具有一定的影響力。特別是近年重點(diǎn)開發(fā)的硅能"G系列"產(chǎn)品，具備顯著"三高"特征：高光強(qiáng)、高光效、高飽和色。對比目前主流品牌，各項(xiàng)關(guān)鍵產(chǎn)品指標(biāo)處于領(lǐng)先地位。同時，獨(dú)特的熒光粉涂覆技術(shù)，可大幅度降低產(chǎn)品的工作溫度，為緊湊型燈具的設(shè)計(jì)提供支撐。
專注COB封裝 回歸本質(zhì)
"在高速變化的時代，把產(chǎn)品做好仍是企業(yè)的本質(zhì)工作。硅能照明依舊專注于做好一件事——將COB封裝做好做強(qiáng)，這是根本的根本。"本次有幸采訪到硅能照明總經(jīng)理夏雪松先生。夏雪松認(rèn)為，COB是方向，倒裝是趨勢。目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，普遍來講，同芯片尺寸的價格要比正裝貴30%左右。從消費(fèi)者角度看，倒裝屬于隱性特征，不太容易體現(xiàn)。此外，目前的正裝芯片也能夠?qū)崿F(xiàn)高功率密度。他補(bǔ)充道，硅能照明有在跟進(jìn)倒裝的研究，但不會作為主戰(zhàn)場，還將繼續(xù)堅(jiān)持專注正裝COB的研發(fā)與制造。
據(jù)夏雪松介紹，硅能照明今年在產(chǎn)量上較之去年將有較大幅度的增長，但受限于部分產(chǎn)品線的價格競爭，預(yù)計(jì)將與去年八千萬的營收基本持平。目前硅能照明正在籌備上市新三板，但仍在籌備中。
硅能照明總經(jīng)理夏雪松
隨市場回暖 持樂觀心態(tài)
2016年LED整體市場普遍回暖，滲透率也隨之提高。這對COB市場發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動力。"對中國LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展抱有信心。從技術(shù)觀，市場觀等各方面來看，LED行業(yè)未來將會涌現(xiàn)更多發(fā)展機(jī)遇，值得業(yè)界同仁奮斗到退休。"夏雪松如是說。
